溫濕度試驗設（shè）備（bèi）對各種材料的試（shì）驗

溫濕度試（shì）驗設備對各種材料的試（shì）驗

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溫度（dù）與濕度試驗（Temp./Humidity - Damp Heat Test）

在自然氣候中（zhōng），溫度（ Temperature ）與濕度（ Humidity ）是無法分離的環境條件，而此環境條件往往隨地理位置不同而出現氣候（hòu）條件不同，中國台灣屬海島型氣候（hòu），終年濕度偏高，但大陸型（xíng）氣候則日夜變化極（jí）大，根據IEC60721之（zhī）氣候調查得知，無論地理位置如（rú）何不同，在溫度與濕度環境上均存在著四種組合（hé）狀態：包括高溫/低濕（High Temp./Low Humidity）、高溫（wēn）/高濕（High Temp./High Humidity）、低溫（wēn）/高濕（low Temp./High Humidity）與低（dī）溫/低濕（Low Temp./Low Humidity），在IEC60721與（yǔ）ETSI 300 019歐洲通（tōng）訊（xùn）設備環境試驗規（guī）範中均有明確之溫濕度氣候圖使用建議與其等級區分（fèn）。溫濕度試驗（yàn）設備對各種材料的試驗。

在實務運用上為避免混淆與易於辨識造成產品真正失（shī）效原因，各大（dà）廠通常會將幹燥高溫試（shì）驗（Dry heat）、低溫試驗（Cold）、溫濕度穩態試（shì）驗（Constant Temp./Humidity）和溫濕度循環（huán）試驗（Humidity Cycles）各別分開進行（háng）測試驗證。

對塑性（xìng）材料（liào）、PCB 、PCBA多孔性材料或成品等而言，各種不同材料對溫度（dù）與濕氣（qì）有（yǒu）不同形態之（zhī）物理反（fǎn）應，溫度（dù）所產（chǎn）生效應多（duō）為塑（sù）性變形或產（chǎn）品過溫（Over Heat）或低溫啟動不良（Cold start）等等，多孔性材料在濕度環境下會應毛細孔效應（Breathing Effect）而出現表麵濕氣（qì）吸（xī）附， 滲入（rù）、凝結等情形（xíng），在低濕環境中（zhōng）會因靜電荷累積效應誘發產品出（chū）現失效。因此（cǐ）不同溫濕度條件將造成不同失效模（mó）式（shì），在過去曆史經驗中溫濕度試驗對發現大（dà）多數之製品/材料潛在缺陷（Potential Defects）大有幫助，特別在無鉛製程轉換後之PCB or PCBA Dendrite Effect驗（yàn）證更具（jù）功效 。

除了戶外型品必須執行結露試驗（Condensation test）外，通常對室內使（shǐ）用產（chǎn）品在濕（shī）度試驗過（guò）程中應避免水氣凝結（jié）（Condensation）情形出現，因（yīn）水氣凝結易造成產品線路出現短（duǎn）路現象而造成失效。

常見濕度效應包括物理強度的喪失、化學性（xìng）能的（de）改變、絕緣材料性能的退化、電（diàn）性短路、金屬材料氧化腐蝕、塑性的喪失、加速化學反應、電子組（zǔ）件的退化等現（xiàn）象。

常用規範：IEC、ETSI、 ASTM、 MIL、hp、Dell、3Com、Nor等（děng）

文章來源東莞（wǎn）市草莓樱桃丝瓜绿巨人秋葵番茄香蕉污儀器有限公（gōng）司，谘詢或來廠考察，謝謝（xiè）您的閱讀！

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