從理論上講，由於CSP封裝尺寸大（dà）大減小，可使燈具設（shè）計更加靈活，結構更加緊湊簡潔，CSP比SMD更具有性能優（yōu）勢。但是從應用端來看，技術的（de）成熟度和產品的性價比仍然是製（zhì）約（yuē）市場選擇的（de）關鍵因素。                                             潔淨（jìng）燈

   晶元光電研發中心創（chuàng）新應用群協理許嘉（jiā）良認為，CSP與當初傳統LED的發展趨勢相似（sì），如2835、3030、5630等都是先應（yīng）用於背光領域，因為背光領域的轉換速度快，在這一領域成熟後才會被應用（yòng）於（yú）其他領域。“這是LED領（lǐng）域新技術應用發展的普遍規（guī）律：由背光切入到照明領域，在技術（shù）上並不存在可用於背光而並不能用於照明的問（wèn）題。”許嘉良指出，CSP切入到照明領域（yù）最大的（de）問題是成本高。在照明領域是以成本掛帥，而在背光（guāng）領域（yù），它的成本不僅是看單純的光，而是整（zhěng）個設計模組的成本，所以CSP在此的應用速度較快。

晶能光電CTO趙漢民博士認為，一方麵，在（zài）通用照明領域，普通封（fēng）裝產品的（de）價格已經做（zuò）到極低，而CSP產品采用（yòng）的是倒裝（zhuāng）芯片，價格稍高；另一方麵，CSP體積（jī）小，貼片需要較高的精度，所以在貼（tiē）片環節還有一定的技術難度。

   據了解，CSP是（shì）基於倒裝（zhuāng）芯片的封裝器件，超80％的器件成本來自倒裝芯片，而當前倒裝芯片市場占有率相對較低，整個體量不大，成本上無法與正裝芯片“正麵廝殺”，並且基於正裝芯（xīn）片在價格上已經是“血海茫（máng）茫”，因此，CSP在價格（gé）競爭（zhēng）上更“壓力山大”。

國星光電相關負責人也（yě）表示，CSP無論是光效還是性價比對於已經成熟的中功率SMD來說優勢並不明顯，目前成本競爭力弱，且工藝顛覆帶來的前段設備成本提高（gāo）還需要一段時間消化。這是因為，CSP大部分是基於倒裝芯片上，而倒裝芯片的良率尚未達到正裝芯片的效（xiào）果，同時，生產CSP的企業還不夠多，規模效應還不明顯，成本未能下降（jiàng）到普及範圍。

“隨著CSP光效的不斷提升，良率和工藝的不斷成（chéng）熟，今年（nián）上半年用於照明領域的CSP成本下降是（shì）必然。”鴻利（lì）光電（diàn）副總經理王（wáng）高陽表示。

   高端市（shì）場將率先破局

   LED照明行業（yè）從方興未艾到逐漸步入成熟，對（duì）於標準化的討論從未停息。原來的LED大功（gōng）率（lǜ）產品同質化嚴重（chóng），CSP出現之後逐漸在市場獲得一定的認可度，發展趨勢良好。但（dàn）由於CSP市場並未全麵爆發，產品還沒有（yǒu）形成標（biāo）準的規格。

據了解，目（mù）前CSP主要應用在（zài）兩大方麵：手機閃光燈和電視（shì）背光。目前蘋果、三星手機閃光燈都已經全線采用（yòng）CSP產品，國內企業聚飛、晶（jīng）科等也在閃光燈市（shì）場占有一席之地。另一方麵，從去年開始，幾（jǐ）乎新導入（rù）的電視機種（zhǒng）都在采用（yòng）CSP背光技術，市（shì）場放（fàng）量將持續加速。

   作為國（guó）內最早使用倒裝（zhuāng）芯（xīn）片的廠商之一，晶能光電除了在矽襯底研究上（shàng）獨占先機之外，目前在（zài）推動CSP的進展上也不（bú）遺餘（yú）力，而（ér）2017年在大功率CSP上，如汽車照明、道（dào）路照明和調光調色商業照明上將會有比較大的進展。值得一提的是，2017年第一季度（dù），晶能光電CSP的閃光燈和車燈客戶均要（yào）求大量（liàng）供貨，甚至出現供（gòng）不應求的現象。

   LED照（zhào）明行業從方興未艾到逐漸步入成熟，對於標準化的討論從未停息。原來的LED大功率產品同質（zhì）化嚴（yán）重，CSP出現之後逐漸在市場獲得一定的認可度，發展趨勢良好。但由於CSP市（shì）場（chǎng）並（bìng）未全麵爆發，產品還沒有形成標（biāo）準的規格。

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