LED封裝是（shì）指發光（guāng）芯片的封裝，是與市場聯係（xì）為緊密的（de）環節。由於封裝的技術含量與（yǔ）投資門檻相對較低，因此它是LED產業（yè）鏈中投資規模大且（qiě）發展快的領域。
近年（nián）來，傳（chuán）統半導體封裝企業開（kāi）始試水（shuǐ）LED封裝（zhuāng），半導體封裝設備廠商（shāng）逐步加大LED設備的研發和市場推廣（guǎng），封裝企業更多向下遊應用領域延伸，且不乏（fá）有部分實力企業（yè）向上遊擴張。
我國LED封裝產品經過十（shí）多年的發展，已形成門類齊全的各類封裝型號，與國（guó）外的封（fēng）裝產品型號基本同步。中國已逐漸成（chéng）為世界LED封裝器件（jiàn）的製造中心，內地LED封（fēng）裝企業的封裝產能擴充較快。國內（nèi）LED封裝企業主要分布在珠三角地區，其次是長三角地區。隨著更多資本（běn）進入大陸（lù）封裝產業，我國LED封裝產能將會進一步擴張。
2015年LED行業總規模同比增長（zhǎng）12.4%，其中LED封裝增長了9.1%。中國的LED行業總規模為（wéi）3967億元，封裝（zhuāng）行業產值規模為642億（yì）元，同比增（zēng）長了13%。從數據上看，中（zhōng）國封裝行業產值規模增長速度超過了封裝規模增長（zhǎng）速度，中國正成（chéng）為LED封裝基地。