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解析(xī)如何解決LED麵板(bǎn)燈的(de)散熱不佳的問題

2021-05-11

         LED麵板燈(dēng)的缺點主(zhǔ)要是(shì)存在於發光均勻性不佳、封閉性材料的壽(shòu)命不長等問題,雖然無法應用發揮白光LED被期待的優點,但是(shì)就從需求(qiú)的從麵來說,這不僅是一般的照明用(yòng)途,而是隨著手機、tv、汽車等行業的廣泛應用,使得在合適開發白(bái)光LED的技術研究成果(guǒ)被廣泛(fàn)的關注。


         改善白(bái)光LED的發光效率(lǜ),目前有兩(liǎng)大方向,一是提高LED芯片的麵積,藉此增加(jiā)發光量。led淨化燈廠家二(èr)是把幾個(gè)小型芯片一起封裝在同一個模塊下  藉由提高芯片麵積來增加發光量雖然,將LED芯片的麵積予(yǔ)以大型化,藉此能夠獲得(dé)高得(dé)多的(de)亮(liàng)度,但因(yīn)過大的麵積,在應用過程和結果上也會出現適得其反(fǎn)的現象(xiàng)。所以,針對這樣的問題,部分(fèn)LED業者就根據電極構造的改進和覆晶的構(gòu)造,在芯片表麵進行改良,來達到50lm/W的發光效率。例如在LED麵(miàn)板燈覆晶封(fēng)裝(zhuāng)的(de)部分,由(yóu)於發光層(céng)很接近導(dǎo)光板封裝的附近,發光層(céng)的光(guāng)向外部散出時,電極不會被遮蔽(bì),但缺點就是所產生的熱不容易消散。


         並非進行芯片(piàn)表麵改善後,再加上增加芯片麵(miàn)積就可以迅速提(tí)升亮度(dù),因為當光從芯片內部向外擴散射時,LED淨化燈芯片中這些改善的部分無法進行反(fǎn)射,所以在取(qǔ)光上會受到一點限製,根據計算,發揮光效率的LED芯片尺寸是在7mm2左右。


         當然,這樣的做法也是會引來一些無可避免的問題,就例(lì)如因為(wéi)是將多顆LED封裝在同一個模塊上,須置入一些絕緣材料,以免造成LED芯片間的短路情(qíng)況發生,如此一(yī)來就會增加了不少的成本。但是從環保上麵來說,這是利大於弊的。

LED淨化(huà)燈(dēng)

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